產(chǎn)品介紹

金屬鍍層分析儀（X-Ray)適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系，或同時測量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick600金屬鍍層分析儀是一款性價比*的產(chǎn)品，得到了廣泛應(yīng)用和認可。

工作原理

X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標準塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實際的密度，則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。

天瑞金屬鍍層分析儀技術(shù)指標

型號：THICK600

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）

測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃ 

環(huán)境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

天瑞金屬鍍層分析儀性能特點

*穩(wěn)定X銅光管

半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷

采用信噪比增強器（SNE）

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確

手動開關(guān)樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

部分產(chǎn)品

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