X熒光膜厚儀產(chǎn)品介紹

X熒光膜厚儀是通過一次X射線穿透金屬元素樣品時(shí)·產(chǎn)生低能量的光子，俗稱為二次熒光，,在通過計(jì)算二次熒光的能量來計(jì)算厚度值，一種無損、快速、精確的膜厚測(cè)試儀器，對(duì)金屬鍍層（鍍金、鍍錫、鍍鋅、鍍鋁、鍍鉛、鍍銀、鍍鎳等），廣泛應(yīng)用于電路板、連接器、金屬絲、鏈接插件、引線框架、汽車零部件、半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、五金工具等企業(yè)中，打破了國外（例如：德國Fischer）壟斷局面，在電鍍行業(yè)占有 一定地位，為企業(yè)提供有效解決方案。

X熒光膜厚儀技術(shù)參數(shù)

*工作穩(wěn)定性高，故障率低。

多變量非線性回收程序

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層（鍍金、鍍錫、鍍鋅等）

一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層，快速、準(zhǔn)確。

zui薄可測(cè)試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

X熒光膜厚儀用途性能優(yōu)勢(shì)

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

zui小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

X熒光膜厚儀用途檢測(cè)實(shí)例

銅鍍鎳樣品

X熒光膜厚儀用途測(cè)試譜圖